人工智能正在重塑全球科技與產(chǎn)業(yè)格局，萬物皆可“AI”的時代正在到來。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，中國AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元，其中“AI+”融合應(yīng)用貢獻(xiàn)超60%的增量市場。

從5G-A加速萬物智聯(lián)，到儲能系統(tǒng)進(jìn)化為智慧能源管家，從AI筆記本電腦到智能座艙，再到開啟空中交通新紀(jì)元的eVTOL，AI技術(shù)的每一次進(jìn)化都離不開材料的創(chuàng)新支撐。作為全球領(lǐng)先的高性能材料制造商，科思創(chuàng)正通過前沿材料解決方案，為AI時代的智能世界構(gòu)筑堅實基礎(chǔ)。

夯實智能時代的連接基石

網(wǎng)絡(luò)連接是AI時代的重要基礎(chǔ)。隨著5G向5G-A演進(jìn)，更大的帶寬、更低的時延和更高的速率為AI技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。然而，實現(xiàn)廣域網(wǎng)絡(luò)覆蓋需要設(shè)備能夠適應(yīng)各類嚴(yán)苛環(huán)境。針對這一挑戰(zhàn)，科思創(chuàng)開發(fā)的低溫抗沖擊聚碳酸酯材料可在極端溫度波動（從-40°C到85°C）和高鹽霧環(huán)境下保持優(yōu)異的信號穿透性和機械性能，為5G基站天線外殼、衛(wèi)星終端、戶外Wi-Fi設(shè)備等提供可靠保護。同時，科思創(chuàng)還提供專業(yè)的RF射頻設(shè)計指導(dǎo)，助力通信設(shè)備實現(xiàn)最佳信號傳輸效果。

賦能智慧儲能新未來

在全球能源轉(zhuǎn)型進(jìn)程中，AI正成為重要的“加速器”。當(dāng)AI與儲能深度融合，傳統(tǒng)儲能系統(tǒng)正在進(jìn)化為具備智慧決策能力的能源管理中樞。科思創(chuàng)的模克隆®聚碳酸酯材料憑借優(yōu)異的耐候性和低溫抗沖性，可確保充電樁、光儲逆變器等設(shè)備在戶外環(huán)境下穩(wěn)定運行。對于戶儲設(shè)備，該材料還支持輕量化和薄壁化設(shè)計，并提供豐富的配色選擇，滿足家電化的外觀設(shè)計需求。

支持智能終端的算力革新

隨著端側(cè)AI的興起，智能硬件正經(jīng)歷新一輪升級浪潮。AI筆記本電腦將大模型能力裝入輕薄機身，智能路由器化身家庭物聯(lián)網(wǎng)中樞。然而，算力提升帶來的散熱挑戰(zhàn)不容忽視。科思創(chuàng)創(chuàng)新的導(dǎo)熱聚碳酸酯材料不僅可有效替代傳統(tǒng)金屬散熱部件，還具備優(yōu)異的加工性能和尺寸穩(wěn)定性，能夠滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、高精度的產(chǎn)品設(shè)計需求，助力智能設(shè)備實現(xiàn)可靠運行。

重構(gòu)智能交互新體驗

在萬物智聯(lián)的趨勢下，人機交互正從機械按鍵向智能表面演進(jìn)。科思創(chuàng)的模內(nèi)電子智能表面（IMSE®）技術(shù)可實現(xiàn)發(fā)光、觸控、顯示、電子線路等功能的高度集成，通過模內(nèi)一次成型打造無縫化表面。與傳統(tǒng)設(shè)計相比，這一解決方案可實現(xiàn)50-70%的減重效果，已在汽車智能座艙、消費電子等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

開啟未來創(chuàng)新新篇章

面向未來，從具身機器人到電動垂直起降飛行器（eVTOL），AI正在催生全新的應(yīng)用場景。科思創(chuàng)的模克隆® AG聚碳酸酯憑借高信號穿透性，可支持傳感器無縫集成，助力自動駕駛等功能實現(xiàn)。同時，科思創(chuàng)先進(jìn)的碳纖維增強聚碳酸酯材料還能在保證高剛性和耐用性的同時實現(xiàn)極致輕量化，為創(chuàng)新應(yīng)用提供理想解決方案。

以5G為網(wǎng)絡(luò)基建，AI的應(yīng)用前景正變得無限開闊，從智能硬件升級、到產(chǎn)業(yè)融合再到創(chuàng)新場景，科思創(chuàng)高性能材料為多元化的AI應(yīng)用場景提供專業(yè)材料解決方案與定制化服務(wù)，貫穿從產(chǎn)品孵化、開發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)全鏈條，助力產(chǎn)業(yè)鏈加速推動AI變革。